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基体表面状态对镀层结构的影响

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文章出处:www.sztyzj.cn责任编辑:娟娟作者:金属清洗剂厂家人气:-发表时间:2015-07-06 21:30:00

 

  基体表面状态对镀层结构的影响

  镀层是由晶体或晶粒组成的,结晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种电解液中,各种金属镀层结构特性也是不同的,主要是沉积过程不同所致。开始电镀时,基体材料表面并没有覆盖一层金属,而是生成了一些细微的小点,这就是结晶核,随着时间增长,单个结晶数量增加,它们互相连接成片,才形成了镀层。
 
  结晶核长大的过程,视基体金属的特性以及操作条件的不同而不同,主要有下面几种情况。如果电镀开始时,生成的结晶核很多,并且全部都继续长大,就会形成纤维状结晶,并垂直在阴极表面排列,例如,在氟化物和硫酸盐溶液中,电镀的镍镀层组织就是这种情况。如电镀开始时形成的结晶核只有部分在长大,就会有两种情况。
 
  1.结晶核呈单独的长针状(树枝状)形成向阳极方向发展。例如,在硫酸盐和氯化物中电镀锡镀层,在硝酸银电解液中镀取的银镀层,在硅氟酸盐电解液中镀取的铅镀层,都是这种情况。
 
  2.结晶核在3个方向都均匀的长大,由于各结晶核增长速度不同,结果,大的结晶核将小的结晶核挤掉,形成越来越粗的圆锥状结晶。在硫酸铜电解液中镀取的铜镀层就是这种类型的。
 
  如果电镀开始所形成的结晶,很快地停止增长,而在这些结晶的表面,又重新生成新的结晶,这种情况下生成的结晶,结晶的位置配合会混乱,在氰化物电镀液中镀取的镀层就是这种情况的。
 
  镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响之外,还受到了基体材料表面杂质、表面状态的严重影响。如果基体材料表面上存在机构杂质(沉渣、极泥等),其对电镀层组织是有害的,若是非电解质粘附在基体材料或镀层上,会形成麻坑;若是电解质,则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中,还会降低镀层的防锈能力。基体材料表面有油污、氧化皮等,是不可能得到结合牢固的镀层的;基体材料表面粗糙,很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层产生组织重现,呈结晶花纹状。因此,选择基体材料表面的准备工作,对电镀层的质量有很重要的意义。
 

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